027-87925586

免费服务热线

激光锡焊机

您现在所在的位置: 首页 >产品中心 > 激光焊接机 > 激光锡焊机

激光锡焊机

激光锡焊机

产品特点:
工作系统概述
工作台采用丝杆传动、闭环电机,提高运动定位精度。采用高精度送丝机构,保证每个焊点锡量一致。
采用监视、测温,激光光纤传输聚焦系统集成焊接头,保证监视、测温、激光焊点一致。

激光焊接特征
1.无需接触,不会给基板造成负担
2.有效加热并提供焊锡、有望实现稳定焊接的自动化
3.可完成烙铁头 无法进入的狭窄位置和密集组装的焊接
4.可维护性很高

PCB1焊接
激光焊接原理
1.用激光对焊接部位进行照射
2.被照射的部分发热(表面发热)
3.使周围导热至熔融温度
4.提供焊锡
 
PCB1焊接方案说明:
多个工件并排插在治具上,激光自上而下垂直焊接。
效率:每个焊接点1.5s~2s
 
PCB2焊接 方案说明:
根据工件外形,设计定位卡槽,激光垂直焊接
效率:每个焊接点2s-3s
 
马达焊接
方案说明:灰色为专用旋转平台,平台上安装有工件治具(显示半透明)可快速定位(绿色为工件),治具上安装有夹紧
旋转装置白色,红色为焊片,浅红色为激光光束,焊接头偏转一定角度。
效率:每个焊接点3s~4s
 
同轴监控+红外温度反馈焊接头
该焊接头集CCD监控,红外测温反馈,光纤聚焦系统为一身

技术参数:


应用领域:
适用于汽车电子零配件、微电子元件、电路板焊接、精密零件等焊接的应用场合。

上一篇: 暂无信息

下一篇: 暂无信息